摘要：
5月1日，日月光半导体(ASX)盘中下跌2.03%,截至03:45,报10.12美元/股，成交3737.25万美元。财务数据显示，截至2024年03月31日，日月光半导体收入总额1328.03亿台币，同比增长1.46%;归母净利润56.82亿台币，同比减少2.32%。本文源自金融界
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5月1日，日月光半导体(ASX)盘中下跌2.03%,截至03:45,报10.12美元/股，成交3737.25万美元。财务数据显示，截至2024年03月31日，日月光半导体收入总额1328.03亿台币，同比增长1.46%;归母净利润56.82亿台币，同比减少2.32%。本文源自金融界
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证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构及其制备方法”，专利申请号为CN202410065702.1,授权日为2024年4月30日。专利摘要：本申请涉及一种半导体结构及其制备方法。该方法包括：于衬底表面形成间隔分布的多个伪栅结说完了。
zheng quan zhi xing xiao xi ， gen ju qi zha zha shu ju xian shi jing he ji cheng ( 6 8 8 2 4 9 ) xin huo de yi xiang fa ming zhuan li shou quan ， zhuan li ming wei “ ban dao ti jie gou ji qi zhi bei fang fa ” ， zhuan li shen qing hao wei C N 2 0 2 4 1 0 0 6 5 7 0 2 . 1 , shou quan ri wei 2 0 2 4 nian 4 yue 3 0 ri 。 zhuan li zhai yao ： ben shen qing she ji yi zhong ban dao ti jie gou ji qi zhi bei fang fa 。 gai fang fa bao kuo ： yu chen di biao mian xing cheng jian ge fen bu de duo ge wei zha jie shuo wan le 。
智通财经APP获悉，周二，美国设计自动化软件和半导体IP解决方案提供商Silvaco Group公布其首次公开募股(IPO)的详细条款。这家位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司计划通过发行600万股股票，以每股17至19美元的价格区间，筹集1.08亿美元资金。按照拟议价格区间的中点计算，Silvaco G后面会介绍。
4月30日，微导纳米获东吴证券增持评级，近一个月微导纳米获得2份研报关注。研报预计2023年公司实现营业收入16.8亿元，同比+145%,其中光伏设备营收15.0亿，同比+199%,占比89%,半导体设备收入1.2亿元，同比+160%,占比7%;归母净利润2.7亿元，同比+399%;扣非归母净利润1.9亿元，同神经网络。
金融界4月30日消息，有投资者在互动平台向新金路提问：请问董秘你好！原来回复的半导体新材料项目试车是指公历年底还是农历年底？具体说是23年12月底，还是24年1月底？公司回答表示：公司在深交所互动易已就相关问题进行了答复，敬请查阅。本文源自金融界AI电报
钛媒体App 4月30日消息，恩智浦半导体第一财季调整后每股收益为3.24美元，分析师预期3.18美元；第一财季营收31.3亿美元，符合分析师预期；预计第二财季调整后每股收益为3.00-3.41美元，分析师预期3.12美元；预计第二财季营收30.3亿-32.3亿美元，分析师预期31.1亿美元。
金融界2024年4月30日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法“公开号CN117954446A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，提供一种半导体结构及其制作方法。制作方法包括：提供一衬底，衬底包括第神经网络。
4月29日，日月光半导体(ASX)盘中上涨2.03%,截至23:16,报10.305美元/股，成交888.53万美元。财务数据显示，截至2024年03月31日，日月光半导体收入总额1328.03亿台币，同比增长1.46%;归母净利润56.82亿台币，同比减少2.32%。大事提醒：4月25日，日月光半导体2024财年一季报归属股后面会介绍。
安森美半导体(ON.US):Q1收益18.6亿美元，预期18.5亿美元；调整后每股收益1.08美元，预期1.04美元。预计Q1利润为16.8亿-17.8亿美元，预估为18.2亿美元；预计Q2调整后每股收益为0.86-0.98美元，预估为1.00美元。本文源自金融界AI电报
本报告期期末存货跌价准备余额相比上年末有较大幅度减少。2、本报告期内业绩下滑主要系公司投资的铜箔和半导体项目目前尚处于成长初期，成本费用支出较多，以及报告期内利息费用同比增加较大所致。3、在建的投资项目根据市场情况分期进行，同时也在积极开展引入战略投资者等等会说。
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