摘要：
小米MIX Flip已正式入网，这不仅是小米首款小折叠手机，并且还是首款搭载骁龙8 Gen3移动平台的小折叠。据爆料，该机的主要特点除了拥有骁龙8 Gen3旗舰性能外，在设计方面还具备超大尺寸的外屏，同时机身设计也十分潮流轻薄。小米MIX Flip小折叠采用主流的双屏方案，但其背部的副还有呢？
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小米MIX Flip已正式入网，这不仅是小米首款小折叠手机，并且还是首款搭载骁龙8 Gen3移动平台的小折叠。据爆料，该机的主要特点除了拥有骁龙8 Gen3旗舰性能外，在设计方面还具备超大尺寸的外屏，同时机身设计也十分潮流轻薄。小米MIX Flip小折叠采用主流的双屏方案，但其背部的副还有呢？
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中关村在线消息：近日，有网友发现小米一款型号为2405CPX3DC的小米5G数字移动电话机已经通过了3C认证，预计不久之后就会正式官宣。根据入网信息显示，这款小米MIX Flip支持67W充电，不支持卫星通信。值得注意的是，卢伟冰也开始在个人微博预热小折叠相关消息，表示大家都把小等我继续说。
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zhong guan cun zai xian xiao xi ： jin ri ， you wang you fa xian xiao mi yi kuan xing hao wei 2 4 0 5 C P X 3 D C de xiao mi 5 G shu zi yi dong dian hua ji yi jing tong guo le 3 C ren zheng ， yu ji bu jiu zhi hou jiu hui zheng shi guan xuan 。 gen ju ru wang xin xi xian shi ， zhe kuan xiao mi M I X F l i p zhi chi 6 7 W chong dian ， bu zhi chi wei xing tong xin 。 zhi de zhu yi de shi ， lu wei bing ye kai shi zai ge ren wei bo yu re xiao zhe die xiang guan xiao xi ， biao shi da jia dou ba xiao deng wo ji xu shuo 。
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驱动中国2024年5月11日消息，据最新报道，小米的一款型号为2405CPX3DC的5G数字移动电话机于5月10日成功通过了3C认证。该款设备被广泛预测为小米的首款竖向折叠手机，名为MIX Flip。据了解，这款新型的折叠手机将由北京昌数科技有限公司生产，这是小米自家的生产厂商。从已后面会介绍。
红米路由器一直都有着非常高的性价比，市场反馈和销量也一直都很不错，不过近日有博主爆料，未来可能很长一段时间内不会有Redmi品牌的新路由器项目。随后，此消息得到了小米中国区智能硬件市场负责人“Selen7”的证实，他在回复网友评论时明确表示，以后将不再推出Redmi品牌的是什么。
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【CNMO科技消息】小米SU7上市之前，雷军最担心的是大家不买账。然而，小米SU7上市后，雷军的担心变成了“幸福的烦恼”，主打一个“订单根本不愁，生产忙不过来”。与此同时，小米汽车销售门店的试驾工作也遭遇了不小的挑战，据汽车博主爆料，小米SU7疑似因为试驾强度太大被迫更后面会介绍。
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张雪济南报道近日，汽车博主@孙少军在微博上发文称，小米汽车锁单已经突破10万。小米SU7于2024年3月28日正式发布上市开售，共推出三款配置，标准版售21.59万元，Pro版售24.59万元，Max版售29.99万元。不过，截至发稿前，小米汽车官方暂未回应此数据，如果该数据属实的话，预计小说完了。
【CNMO科技消息】据外媒报道，小米更多机型已经支持HyperOS系统更新，比如小米11X和11X Pro,它们在国外其实是Redmi K40和Redmi K40 Pro的更名版本，在全球市场以POCO F3的身份销售，而在印度则冠以Mi 11X的名字。近期，小米11X和11X Pro正式迎来了HyperOS系统的更新，对神经网络。
有消息称，小米的新款折叠机型MIX Flip已入网，该机采用双屏设计，配备了较大尺寸的副显示屏，可显示多种实用信息，并配有徕卡双摄影像系统。性能方面，搭载了骁龙8 Gen3处理器，并且支持67W快充。8707339)
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金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“洗衣机“授权公告号CN220927253U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本公开提供一种洗衣机，包括洗涤桶、雾化器和雾化储水盒；所述雾化储水盒与所述雾化器连接，被配置为向所述雾化后面会介绍。
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金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“光传感器模组、光感数据获取方法、电子设备、存储介质”的专利，授权公告号CN113312940B,申请日期为2020年2月。专利摘要显示，该专利关于一种光传感器模组、光感数据获取方法、电神经网络。
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