摘要：
证券之星消息，根据企查查数据显示航天宏图(688066)新获得一项发明专利授权，专利名为“面向稀疏网格三维数据的建筑物重建方法、装置及设备”，专利申请号为CN202410153902.2,授权日为2024年5月10日。专利摘要：本发明提供了一种面向稀疏网格三维数据的建筑物重建方法、装等会说。
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证券之星消息，根据企查查数据显示航天宏图(688066)新获得一项发明专利授权，专利名为“面向稀疏网格三维数据的建筑物重建方法、装置及设备”，专利申请号为CN202410153902.2,授权日为2024年5月10日。专利摘要：本发明提供了一种面向稀疏网格三维数据的建筑物重建方法、装等会说。
智通财经APP讯，三维天地(301159.SZ)公告，公司董事会于近日收到公司财务总监宁秀玉提交的书面辞职报告，宁秀玉因个人原因申请辞去公司财务总监职务。宁秀玉完成工作交接后，将不在公司担任其他职务。公司将按照相关规定，尽快完成财务总监的聘任工作，在聘任新的财务总监前，暂等会说。
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zhi tong cai jing A P P xun ， san wei tian di ( 3 0 1 1 5 9 . S Z ) gong gao ， gong si dong shi hui yu jin ri shou dao gong si cai wu zong jian ning xiu yu ti jiao de shu mian ci zhi bao gao ， ning xiu yu yin ge ren yuan yin shen qing ci qu gong si cai wu zong jian zhi wu 。 ning xiu yu wan cheng gong zuo jiao jie hou ， jiang bu zai gong si dan ren qi ta zhi wu 。 gong si jiang an zhao xiang guan gui ding ， jin kuai wan cheng cai wu zong jian de pin ren gong zuo ， zai pin ren xin de cai wu zong jian qian ， zan deng hui shuo 。
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金融界5月10日消息，三维天地公告称，公司财务总监宁秀玉女士因个人原因申请辞去财务总监职务。宁秀玉女士的辞职报告自送达公司董事会之日起生效。宁秀玉女士完成工作交接后，将不在公司担任其他职务。宁秀玉女士离任后，将严格遵守任职时作出的各项承诺，并将按照相关规定进行等会说。
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金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，腾讯科技(深圳)有限公司申请一项名为“三维虚拟场景中的寻路方法、装置、设备及存储介质“公开号CN118015224A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示，本申请公开了一种三维虚拟场景中的寻路方法、装置、设备及存储介质，涉等会说。
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金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，北京罗克维尔斯科技有限公司申请一项名为“一种三维路沿渲染方法、装置及系统“公开号CN118015203A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示，本公开提出一种三维路沿渲染方法，该方法由GPU图形处理器执行，该方法包括：获取待说完了。
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5月8日，沪深两融数据显示，三维通信获融资买入额0.17亿元，居两市第1001位，当日融资偿还额0.22亿元，净卖出492.74万元。最近三个交易日，6日-8日，三维通信分别获融资买入0.13亿元、0.20亿元、0.17亿元。融券方面，当日融券卖出0.10万股，净买入1.63万股。本文源自金融界
5月8日，沪深两融数据显示，三维天地获融资买入额0.14亿元，居两市第1157位，当日融资偿还额0.11亿元，净买入323.89万元。最近三个交易日，6日-8日，三维天地分别获融资买入0.06亿元、0.04亿元、0.14亿元。融券方面，当日融券卖出0.16万股，净卖出0.16万股。本文源自金融界
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金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“电子设备的增强表示的系统和方法“公开号CN118020045A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本公开的一些实施方案涉及第一电子设备的增强表示。使用第二电子设备来在三维环境中呈现第一电子设备等会说。
5月8日，沪深两融数据显示，三维股份获融资买入额0.11亿元，居两市第665位，当日融资偿还额0.05亿元，净买入659.14万元。最近三个交易日，6日-8日，三维股份分别获融资买入0.08亿元、0.06亿元、0.11亿元。融券方面，当日融券卖出1.56万股，净买入4.11万股。本文源自金融界
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【国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样】《科创板日报》9日讯， 国家信息光电子创新中心今日宣布，近日，国家信息光电子创新中心和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒(chiplet)的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×后面会介绍。
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