摘要：
Redmi 12R 手机上架：第二代骁龙 4+1080P 屏幕，4+128GB 售 999 元. www.ithome.com. 2023-12-09 [2024-03-10]. （原始内容存档于2024-01-18）. 小米 Redmi 13R 手机上架：天玑 6100 + 处理器，标价 999。...
Redmi 12R 手机上架：第二代骁龙 4+1080P 屏幕，4+128GB 售 999 元. ithome. 2023-12-09 [2024-03-10]. （原始内容存档于2024-01-18）. 小米 Redmi 13R 手机上架：天玑 6100 + 处理器，标价 999。
1、天玑和骁龙天梯图2023
元起，小米 POCO F4 GT 手机正式发布：搭载骁龙 8 Gen 1 芯片，120Hz 显示屏，120W 充电. ithome. 2022-04-27. POCO F4 / X4 GT 全球发布：搭载高通骁龙 870 / 联发科天玑 8100，约两千元起. ithome。
2、天玑和骁龙天梯图2024
yuan qi ， xiao mi P O C O F 4 G T shou ji zheng shi fa bu ： da zai xiao long 8 G e n 1 xin pian ， 1 2 0 H z xian shi ping ， 1 2 0 W chong dian . w w w . i t h o m e . c o m . 2 0 2 2 - 0 4 - 2 7 . P O C O F 4 / X 4 G T quan qiu fa bu ： da zai gao tong xiao long 8 7 0 / lian fa ke tian ji 8 1 0 0 ， yue liang qian yuan qi . w w w . i t h o m e . c o m 。
3、一千元左右处理器最好的手机
Apple M2、M2 Pro、M2 Max 高通骁龙888/888 Plus 高通骁龙780G 高通骁龙7 Gen 1 高通骁龙7+ Gen 2 高通骁龙8 Gen 1/8+ Gen 1（4nm） 高通骁龙8 Gen 2 (4nm) 高通骁龙8 Gen 3 (4nm) 海思麒麟9000系列 Google。
4、天玑和骁龙天梯图对比
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5G四款机型，分别搭载高通骁龙678、联发科曦力G95、高通骁龙732G以及联发科天玑700四款处理器；中国大陆版则均为支持5G网络的机型，包含Redmi Note 10 5G中国版以及Redmi Note 10 Pro 5G两款机型，分别搭载联发科天玑700以及联发科天玑1100两款处理器。Redmi。
5、天玑和骁龙天梯图区别
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X80系列是vivo在2022年4月25日发布的手机系列，包括X80、X80 Pro天璣版、X80 Pro驍龙版。 vivo X80標准版搭载联发科天璣9000，Pro则会提供双版本，分別搭载了高通驍龙8 Gen 1以及联发科天璣9000处理器，除了处理器，双版本的其他规格一模一样，X80系列全系列都用上。
6、天玑与骁龙天梯图
计，但对镜头区域的盖板及摄像头排列布局做出了调整。核心性能方面，这一代的K系列机型分别采用了高通公司提供的骁龙8+ Gen 1（降频版）、骁龙8 Gen 2以及联发科技提供的天玑8200、天玑9200+四款SoC芯片，分别内置于Redmi K60、Redmi K60 Pro、Redmi K60E以及Redmi。
7、天玑和骁龙排行
i的换芯版本。直至2022年7月4日，小米才推出搭载经性能改进后的骁龙旗舰芯片的小米12S系列。小米12S系列全系搭载了与相机品牌徕卡联合调试的影像系统，这也是小米首次与相机品牌合作。与小米12S系列同场发布的还有小米12 Pro天玑版，这是小米首次在中国市场发布搭载联发科芯片的小米数字系列手机。2。
8、天玑和骁龙对比表
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Pro及X90 Pro+。 vivo X90和X90 Pro搭载联发科天璣9200，X90 Pro+则搭载了高通驍龙8 Gen 2，是高通驍龙8 Gen 2和联发科天璣9200晶片的双首发。除了处理器，X90系列全系列都用上了蔡司T*镀膜，独家自主研发的影像晶片V2，。
置镜头的设计，但对镜头区域的盖板及摄像头排列布局做出了调整。核心性能方面，这一代的K系列机型分别采用了联发科技提供的天玑8100、天玑9000以及高通公司提供的骁龙8 Gen 1和骁龙8+ Gen 1四款SoC芯片，分别内置于Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50电竞版以及Redmi。
Pro的后一代机型，属Find系列第4代。2022年3月3日正式发售。OPPO Find X5 CPU採用高通驍龙888处理器，OPPO Find X5 Pro天璣版是联发科天璣9000，OPPO Find X5 Pro的CPU则是高通驍龙8 Gen 1处理器。OPPO Find X5皆会提供搭载OPPO自研的马里亚纳MariSilicon。
进程）时，IPC比Cortex-X2提升11%。 与中端Intel Core i7-1260P (Alder Lake)相比，性能提升34%。 联发科天玑9200/9200+ 高通骁龙8 Gen 2 ARM unveils Cortex-X3 (+25% peak performance) and Cortex-A715。
骁龙870或888 SoC、LPDDR5规格的RAM以及UFS3.1双通道标准的闪存存储。后续增加的游戏增强版（Redmi K40 Gaming）则在Redmi K40系列的基础上增加了类似于游戏手柄顶部肩键功能的实体按键，机身设计也更具电竞风格，并在性能方面将骁龙平台更换为联发科技天玑平台。而作为Redmi。
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10C引入印度市场所采用的高配型号，本条目一同介绍。 Redmi 10、Redmi 10C以及Redmi 10 5G分别搭载联发科曦力G88、高通骁龙680以及联发科天玑700三款处理器，其中仅有Redmi 10 5G支持5G网络，其他两款机型均仅支持4G网络。三款机型均搭载了20:9比例的LCD屏幕，并采。
K70及Redmi K70 Pro均采用美国高通公司研发、台积电代工生产的高通骁龙SoC；Redmi K70E则采用联发科技研发、台积电代工生产的联发科技天玑SoC。 1. Redmi K70采用的主芯片为台积电4nm制程的骁龙8 Gen 2。CPU部分由1颗最高主频为3.2GHz的大核心、3颗最高主频为2。
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RO。其中荣耀50和荣耀50pro搭载高通骁龙778G芯片，后置一亿像素主摄，支持GPU Turbo X游戏优化，其中荣耀50有居中挖孔曲面屏设计，66W有线快速充电，荣耀50pro有左上角双摄挖孔曲面屏及100W有线快速充电，而荣耀50SE则有联发科天玑900，居中单挖孔直屏，66W有线快速充电。。
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12使用第一代骁龙4移动处理平台，Redmi Note 12 Pro 和Pro+ 使用了联发科技的天玑1080移动处理平台，Redmi Note 12 Pro极速版使用了曾在小米Civi、小米11青春活力版上采用的骁龙778G移动处理平台，而Redmi Note 12 Turbo则首发了高通第二代骁龙。
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米12系列一同组成小米手机数字系列的第十一代机型系列。 相对于2021年12月发布的小米12系列，小米12S系列将小米12系列搭载的高通骁龙8平台升级为了高通骁龙8+平台，并对基础款的小米12S的主摄进行升级。定位高端的小米12S Ultra则在采用新款主摄镜组的同时，在后置相机组的外观设计上进行。
X70与X70 Pro搭载了三星猎户座1080和联发科天璣1200（视乎发售地区，中国大陆版本vivo X70搭载天璣1200，X70 Pro搭载猎户座1080，香港及台湾版本vivo X70和X70 Pro均搭载天璣1200），而X70 Pro+则搭载高通驍龙888+晶片，萤幕均採用置中挖孔布局。X70系列全系列都用上了蔡司T*镀膜。。
屏幕打孔式布置的前置相机。除屏幕、相机元件及机身大小之外，小米12 Pro的外观元素均与小米12一致。小米12 Pro后期追加的天玑版本除将SoC由高通骁龙换为联发科天玑之外，还在摄像模组、充电规格等方面进行部分减配，外观则与小米12 Pro保持一致。 相较小米11系列，小米12系列各款机型在机身。
4G版搭载了一颗由美国高通公司研发的骁龙662移动处理芯片，采用了和骁龙665相同的Adreno 610图形处理模块，是骁龙665的衍生版本。 Redmi Note 9 5G/Note 9T搭载了一颗由联发科技提供的天玑800U移动处理芯片，CPU部分为八核心设计，其中包含2个主频为2.4GHz的Cortex-A76内核，6个主频为2。
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