摘要：金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体器件“授权公告号CN111146202B,申请日期为2019年11月。专利摘要显示，一种半导体器件包括第一基板结构，其具有第一基板、设置在第一基板上的电路元件和设置在电路元件上的第一接合后面会介绍。
...金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体器件“授权公告号CN111146202B,申请日期为2019年11月。专利摘要显示，一种半导体器件包括第一基板结构，其具有第一基板、设置在第一基板上的电路元件和设置在电路元件上的第一接合后面会介绍。
?＾?
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体装置和操作半导体装置的方法“授权公告号CN110022153B,申请日期为2018年12月。专利摘要显示，公开了一种半导体装置和操作半导体装置的方法。所述半导体装置包括：数字‑时间转换器是什么。
∩０∩
jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 2 7 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， san xing dian zi zhu shi hui she qu de yi xiang ming wei “ ban dao ti zhuang zhi he cao zuo ban dao ti zhuang zhi de fang fa “ shou quan gong gao hao C N 1 1 0 0 2 2 1 5 3 B , shen qing ri qi wei 2 0 1 8 nian 1 2 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， gong kai le yi zhong ban dao ti zhuang zhi he cao zuo ban dao ti zhuang zhi de fang fa 。 suo shu ban dao ti zhuang zhi bao kuo ： shu zi ‑ shi jian zhuan huan qi shi shen me 。
∪▽∪
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体集成器件及其制造方法“公开号CN117457650A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种半导体集成器件及其制造方法，其中半导体集成器件包括：第一类型等会说。
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司取得一项名为“清洗半导体硅片的方法及装置“授权公告号CN111095512B,申请日期为2017年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种确保硅片从一个清洗槽到其他清洗槽的过程中浸没在化学液中的好了吧！
＋＾＋
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，瑞能半导体科技股份有限公司申请一项名为“半导体器件及芯片“公开号CN117457718A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及一种半导体器件及芯片，半导体器件包括元胞结构，元胞结构包括外延层、场板以及多个栅极是什么。
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“包括栅电极的三维半导体装置“授权公告号CN109755302B,申请日期为2018年10月。专利摘要显示，提供了一种三维半导体装置，所述三维半导体装置包括：主分离结构，设置在基底上，并在平行于基底的是什么。
所述方法包括：获得经半导体制程后的晶圆上的多个疑似颗粒信息，所述疑似颗粒信息分别对应所述晶圆上的多个疑似颗粒；依据深度学习模型以辨识所述疑似颗粒信息对应的所述疑似颗粒是否为所述晶圆上的至少一个经判定颗粒；依据所述至少一个经判定颗粒所对应的多个颗粒信息以对后面会介绍。
＞０＜
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，无锡新洁能股份有限公司申请一项名为“一种功率半导体器件及其封装结构和制作方法“公开号CN117457646A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明涉及一种功率半导体器件及其封装结构和制作方法。包括第一芯片，第二后面会介绍。
IT之家1 月27 日消息，知识产权管理公司Anaqua 基于公开数据，统计分析2023 年全球半导体专利相关信息，发现美国地区申报的专利数量最多，已经连续两年位居榜首。该公司利用先进的AcclaimIP 专利分析软件，分析美国商标和专利局公示的半导体相关专利，发现2023 年达到348774 说完了。
1月26日，沪深两融数据显示，半导体(512480)获融资买入额1.79亿元，居两市第35位，当日融资偿还额1.34亿元，净买入4486.85万元。最近三个交易日，24日-26日，半导体(512480)分别获融资买入1.59亿元、1.55亿元、1.79亿元。融券方面，当日融券卖出7625.03万股，净买入387.01万股。本文还有呢？
发表评论