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美国商务部周四表示,计划向Microchip Technology提供1.62亿美元的政府补助,以加强对消费者和国防至关重要的半导体和微控制器单元(MCU)的产量。官员表示,资金将使Microchip在美国两间工厂的半导体芯片和微控制器单元的产量增加两倍。美国商务部长Gina Raimondo在一份声明还有呢?
电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化,行业通常会使用压接式端子(press-fit terminal),因为它们提供了将电源模块安装于印刷电路板的免焊接解决方案。近日,Microchip宣布推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品还有呢?
dian dong qi che 、 ke chi xu fa zhan he shu ju zhong xin shi chang xu yao bian yu da pi liang zhi zao de chan pin 。 wei le geng hao di shi xian an zhuang guo cheng de zi dong hua , xing ye tong chang hui shi yong ya jie shi duan zi ( p r e s s - f i t t e r m i n a l ) , yin wei ta men ti gong le jiang dian yuan mo kuai an zhuang yu yin shua dian lu ban de mian han jie jie jue fang an 。 jin ri , M i c r o c h i p xuan bu tui chu shi pei ya jie shi duan zi de S P 1 F he S P 3 F dian yuan mo kuai chan pin hai you ne ?
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为智能边缘设计系统正面临前所未有的困难。市场窗口在缩小,新设计的成本和风险在上升,温度限制和可靠性成为双重优先事项,而对全生命周期安全性的需求也在不断增长。要满足这些同时出现的需求,需要即时掌握特殊技术和垂直市场的专业知识,没有时间从头开始。为此,Microchip 是什么。
随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加,改进型集成电路(I3C)正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案,并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology率先推出PIC18-Q20系列单片机(MCU),这是业界首款具有多达两个I3C外设和多电压I/O(MVI还有呢?
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汽车设计人员希望使用能将应用迁移到以太网网络的技术来取代传统的网关子系统,以便轻松获取从边缘到云端的信息。为了向OEM厂商提供车规级以太网解决方案,Microchip Technology宣布推出首批车规级以太网PHY。10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一级资质,型号包括LAN86神经网络。
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嵌入式安全仍然是重中之重,架构师需要经过审查、易于使用、成本优化而且符合行业最佳实践的安全解决方案。为了向架构师提供全面的嵌入式安全解决方案,Microchip宣布扩大安全认证产品系列,推出CryptoAuthentication和CryptoAutomotive IC系列六款新产品。这些产品符合通用标准说完了。
近日,格芯(GlobalFoundries)与Microchip Technology及其旗下子公司Silicon Storage Technology(SST)宣布,采用GF 28SLPe制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM解决方案即将投产。广泛部署的非易失性存储器(NVM)解决方案针对单片机(MCU)、智能卡和物联网芯片进行说完了。
财联社1月4日讯(编辑夏军雄)当地时间周四(1月4日),美国商务部宣布,计划向微芯科技(Microchip)提供1.62亿美元。此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。美国官员表示,这笔资金将使微芯科技在美国两家工厂的成熟节点半导体和微控制器产量增加两倍。这些半导体广泛用于各个领域等会说。
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