天玑9200芯片是哪个公司生产的

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Pro及X90 Pro+。 vivo X90和X90 Pro搭载联发科天璣9200，X90 Pro+则搭载了高通驍龙8 Gen 2，是高通驍龙8 Gen 2和联发科天璣9200晶片的双首发。除了处理器，X90系列全系列都用上了蔡司T*镀膜，独家自主研发的影像晶片V2，Pr。

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三星Exynos 2100/2200 三星Exynos 1080 三星Exynos 1280/1330/1380 联发科技天璣8000/8100, 9000/9000+, 8200, 9200/9200+, 9300, 7200（4nm） AMD基于Zen 4微架构的Ryzen CPU NVIDIA GeForce。

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san xing E x y n o s 2 1 0 0 / 2 2 0 0 san xing E x y n o s 1 0 8 0 san xing E x y n o s 1 2 8 0 / 1 3 3 0 / 1 3 8 0 lian fa ke ji tian 璣 8 0 0 0 / 8 1 0 0 , 9 0 0 0 / 9 0 0 0 + , 8 2 0 0 , 9 2 0 0 / 9 2 0 0 + , 9 3 0 0 , 7 2 0 0 （ 4 n m ） A M D ji yu Z e n 4 wei jia gou de R y z e n C P U N V I D I A G e F o r c e 。

Redmi K60 至尊版手机发布：天玑 9200+ 配独显芯片，IP68 防尘防水. ithome. 2023-08-14 [2023-08-14]. （原始内容存档于2023-08-31）.  2199 元起，小米 Redmi K60 E 手机发布：搭载天玑 8200，2K 直屏. www。

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做出了调整。核心性能方面，这一代的K系列机型分别采用了高通公司提供的骁龙8+ Gen 1（降频版）、骁龙8 Gen 2以及联发科技提供的天玑8200、天玑9200+四款SoC芯片，分别内置于Redmi K60、Redmi K60 Pro、Redmi K60E以及Redmi K60至尊版四款机型之中。此外，Redmi。

X5的后一代机型，属Find系列第5代。宣传標语为「不分昼夜 无论远近」。 2023年3月24日正式发售。OPPO Find X6 SOC採用联发科天璣9200，OPPO Find X6 Pro则是高通驍龙8 Gen 2处理器。OPPO Find X6皆会提供搭载OPPO自研的马里亚纳MariSilicon。

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进程）时，IPC比Cortex-X2提升11%。 与中端Intel Core i7-1260P (Alder Lake)相比，性能提升34%。 联发科天玑9200/9200+ 高通骁龙8 Gen 2 ARM unveils Cortex-X3 (+25% peak performance) and Cortex-A715。

[2020-09-25]. （原始内容存档于2020-08-29）.  中兴天机Axon 11 – 中兴手机官网. ztedevices. [2020-03-24]. （原始内容存档于2020-03-24）.  中兴天机 Axon 10s Pro - 产品 - 中兴手机官网. ztedevices。

联发科技天璣 8000. MediaTek. [2022-03-07]. （原始内容存档于2022-04-12）.  MediaTek 天玑 8050.  联发科技天璣 8100. MediaTek. [2022-03-07]. （原始内容存档于2022-04-12）.  联发科技天璣 8200。

米12S系列。小米12S系列全系搭载了与相机品牌徕卡联合调试的影像系统，这也是小米首次与相机品牌合作。与小米12S系列同场发布的还有小米12 Pro天玑版，这是小米首次在中国市场发布搭载联发科芯片的小米数字系列手机。2022年8月11日，小米发布了第二代MIX。