金融界2024年1月31日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种晶圆缺陷检测方法及其装置“授权公告号CN111426701B,申请日期为2019年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆缺陷检测方法及其装置,所述检测方法及其装置属于晶圆检测是什么。
2月2日,亚翔集成盘中下跌5.05%,截至13:57,报16.16元/股,成交5854.8万元,换手率1.63%,总市值34.48亿元。资料显示,亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司位于江苏省苏州工业园区方达街33号,公司主要从事机电工程施工总承包、建筑机电安装工程专业承包、消防设施工程专业承包等好了吧!
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2 yue 2 ri , ya xiang ji cheng pan zhong xia die 5 . 0 5 % , jie zhi 1 3 : 5 7 , bao 1 6 . 1 6 yuan / gu , cheng jiao 5 8 5 4 . 8 wan yuan , huan shou lv 1 . 6 3 % , zong shi zhi 3 4 . 4 8 yi yuan 。 zi liao xian shi , ya xiang xi tong ji cheng ke ji ( su zhou ) gu fen you xian gong si wei yu jiang su sheng su zhou gong ye yuan qu fang da jie 3 3 hao , gong si zhu yao cong shi ji dian gong cheng shi gong zong cheng bao 、 jian zhu ji dian an zhuang gong cheng zhuan ye cheng bao 、 xiao fang she shi gong cheng zhuan ye cheng bao deng hao le ba !
金融界2024年2月1日消息,据国家知识产权局公告,华为云计算技术有限公司取得一项名为“一种集成开发环境的构建方法、装置、设备及介质“授权公告号CN113391796B,申请日期为2020年3月。专利摘要显示,本申请提供了一种集成开发环境IDE的构建方法,包括:管理装置接收用户装神经网络。
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金融界2024年2月1日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路及其形成方法“授权公告号CN113594159B,申请日期为2021年4月。专利摘要显示,集成电路包括在衬底的背侧上的一电源轨组,第一触发器,第二触发器和第三触发器。该电源轨说完了。
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金融界2024年1月31日消息,据国家知识产权局公告,中航西安飞机工业集团股份有限公司申请一项名为“一种集成式搅拌焊接装置及焊接方法“公开号CN117464158A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种集成式搅拌焊接装置及焊接方法,该焊接装置包括转接法兰神经网络。
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金融界2024年2月1日消息,据国家知识产权局公告,通用汽车环球科技运作有限责任公司取得一项名为“增强高频隔离性能的具有集成式隔离插入件的安装套管“授权公告号CN115217902B,申请日期为2022年4月。专利摘要显示,一种安装套管包括外环,该外环适于连接到安装结构。管状神经网络。
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格隆汇2月2日,晶合集成(688249.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,40纳米OLED显示驱动芯片已正式流片,28纳米产品开发正在稳步推进中。免责申明:内容来源于网络,若侵犯了您的权益,请及时发送邮件通知作者进行删除。合作投稿投诉:zhuenejk@163
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格隆汇2月2日,晶合集成(688249.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,公司联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟,吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内30余家会员单位,已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上,公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证,说完了。
格隆汇2月2日,晶合集成(688249.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,经初步测算,公司2023年营收季度环比不断提升,第四季度综合毛利较第三季度环比改善。免责申明:内容来源于网络,若侵犯了您的权益,请及时发送邮件通知作者进行删除。合作投稿投诉:zhuenejk@163
格隆汇2月2日,晶合集成(688249.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,公司目前的产能是11.5万片/月,公司将根据市场需求情况弹性调整产能扩充节奏。免责申明:内容来源于网络,若侵犯了您的权益,请及时发送邮件通知作者进行删除。合作投稿投诉:zhuenejk@163
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